
产品名称:光模块固晶封装治具CPO光电耦合堆叠定位限位治具
隶属行业:专用设备企业大黄页
隶属地区:广东企业
在1.6T光模块逐步进入规模化量产的当下,固晶封装作为光模块制造的核心工序,治具的精度与稳定性直接决定了光芯片的贴装对位精度,哪怕微米级的偏差,都会引发后续光路耦合效率骤降,直接拉低整线良率。
这款固晶封装治具针对光模块的多芯片密集排布特性做了深度优化,整体重复定位精度可达±2μm,完全覆盖DFB激光器、PIN探测器等各类光芯片的微米级贴装要求。治具主体采用航天级纳米复合基材打造,热膨胀系数控制在0.8ppm/℃,较传统铝合金治具稳定性提升400倍,在固晶工序的180℃以上高温环境中,连续工作数百小时后平面度仍稳定保持在0.01mm以内,彻底杜绝热变形导致的芯片贴装偏移问题。
治具搭载多级分布式真空气路,可将光模块陶瓷载板牢牢吸附拉平,把基板共面性误差严控在±2μm以内,从根源上避免薄型基板翘曲引发的固晶高度不均、固晶胶分布错位等行业痛点。磁吸式快换镶件设计,可在3秒内完成不同封装形态的夹具切换,完美兼容OSFP、QSFP-DD等12种主流高速光模块封装,换型耗时从传统30分钟压缩至5分钟,大幅降低多品种订单下的产线换型成本。
依托东莞本地的全链条精密加工产能,路登科技支持来图来样定制,从需求对接、样件验证到批量交付全流程高效推进。目前这款治具已在国内多家头部光通信企业量产线上稳定运行,导入后实测光模块固晶封装良率提升至99.8%,单条产线年节省返工与耗材成本超200万元。路登以扎实的精密制造功底,为国产高速光模块的高品质量产筑牢了关键的工艺支撑。






