产品名称：高速光模块硅光基板真空载具硅光模块把调制器定位治具
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
在AI算力驱动光模块向800G、1.6T甚至3.2T高速迭代的当下，硅光基板作为光电信号转换的核心载体，其制造环节的微纳级加工精度管控，直接决定了最终光模块的传输性能与长期稳定性。路登科技推出的高速光模块硅光基板真空载具，正是为匹配新一代硅光器件的高端制造需求量身打造。
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在AI算力驱动光模块向800G、1.6T甚至3.2T高速迭代的当下，硅光基板作为光电信号转换的核心载体，其制造环节的微纳级加工精度管控，直接决定了最终光模块的传输性能与长期稳定性。路登科技推出的高速光模块硅光基板真空载具，正是为匹配新一代硅光器件的高端制造需求量身打造。
这款载具主体采用低热膨胀系数的特种陶瓷与航空铝合金复合基材，即便经历多次高温烧结、等离子清洗工序，也不会出现结构形变，完全规避普通载具热胀冷缩带来的基板对位偏差。载具内部设计了分布式微真空吸附孔阵，配合高精度负压控制系统，能让薄至0.3mm的硅光基板完全平整贴合在载具表面，不会出现局部翘曲、边缘移位的问题，从源头避免光刻、镀膜工序出现的图案偏移缺陷。
针对硅光基板的特殊防护需求，载具接触表面做了纳米级钝化处理，不会在基板表面残留金属离子与微小颗粒，杜绝后续光信号传输时出现的散射损耗。载具的定位孔公差严格匹配ASML主流光刻机、高精度贴片机的对接标准，全工序流转无需重复校准，换线对接时间缩短60%以上。
在当前800G、1.6T硅光模块的量产产线中，这款真空载具能稳定支撑硅光芯片的全流程精密加工，将硅光基板的加工良率提升至98%以上，为高速光模块的大规模商用筑牢精密制造的底层工装支撑。
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