产品名称：焊球阵列封装治具BGA芯片功能测试治具非标插件工装定制
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
在AI算力芯片与高端消费电子产业快速迭代的当下，焊球阵列封装（BGA）凭借高集成度、优异电气性能的优势，早已成为核心芯片的主流封装方案。但在量产封装环节，芯片对位偏移、焊球受热塌陷不均、植球虚焊等痛点长期存在，直接导致封装良率难以突破，拉高芯片生产的综合成本。
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精封焊球，稳提良率——东莞路登科技焊球阵列封装治具
在AI算力芯片与高端消费电子产业快速迭代的当下，焊球阵列封装（BGA）凭借高集成度、优异电气性能的优势，早已成为核心芯片的主流封装方案。但在量产封装环节，芯片对位偏移、焊球受热塌陷不均、植球虚焊等痛点长期存在，直接导致封装良率难以突破，拉高芯片生产的综合成本。
这款治具采用低膨胀航空级7075铝合金作为核心基材，搭配±0.01mm精度的五轴联动CNC加工工艺，经过10万次260℃高温回流循环测试后，整体形变量仍小于0.02mm，完全适配BGA芯片微米级的植球与封装对位要求。治具内置定制化高精度定位卡槽，搭配弹性自适应压合结构，可根据不同厚度的芯片自动调整压合行程，既保证植球网板与芯片焊盘完全贴合，又不会过度挤压导致焊球变形偏移。
针对多规格BGA芯片的封装需求，治具采用磁吸式快拆模块化设计，无需额外专用工具，15秒内即可完成不同尺寸芯片的治具换型调整，大幅缩短产线换线等待时间。同时搭载物理防呆定位结构，从根源上避免芯片放反、放偏的误操作，进一步降低人工封装的失误率。
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专用设备企业大黄页
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