产品名称：BGA封装周转铝合金治具DDR存储SMT治具托盘
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
传统工艺的封装利器
在芯片封装领域，BGA（球栅阵列封装）对治具的精度与耐久性要求近乎苛刻。东莞路登科技研发的第三代铝合金周转治具，以航天级6061-T6铝合金为基材，采用五轴联动CNC精雕工艺，实现±0.01mm的平面度误差控制，适配0.3mm间距的微间距BGA封装场景。
在芯片封装领域，BGA（球栅阵列封装）对治具的精度与耐久性要求近乎苛刻。东莞路登科技研发的第三代铝合金周转治具，以航天级6061-T6铝合金为基材，采用五轴联动CNC精雕工艺，实现±0.01mm的平面度误差控制，适配0.3mm间距的微间距BGA封装场景。
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传统工艺的封装利器
在芯片封装领域，BGA（球栅阵列封装）对治具的精度与耐久性要求近乎苛刻。东莞路登科技研发的第三代铝合金周转治具，以航天级6061-T6铝合金为基材，采用五轴联动CNC精雕工艺，实现±0.01mm的平面度误差控制，适配0.3mm间距的微间距BGA封装场景。
四大核心优势赋能产线升级
超长寿命设计
阳极氧化+特氟龙镀层工艺，抗磨损能力提升300%，循环使用次数突破5万次，较传统电木治具降低60%耗材成本智能兼容体系
模块化快拆结构支持15秒内完成治具切换，兼容从5×5mm到45×45mm的全尺寸BGA封装需求，产线换型效率提升80%热管理专家
蜂窝镂空结构，在260℃回流焊环境中仍保持±2℃的温控稳定性，避免芯片因热变形导致的虚焊缺陷数据追溯闭环
可选配RFID芯片植入，实时记录治具使用次数、温度曲线等参数，为工艺优化提供数据支撑
行业应用实绩
已成功服务于华为海思、长电科技等头部客户，在5G基站芯片封装产线中实现：
产品良率从92.7%提升至99.3%
单日产能突破2.4万片
年度综合成本节省超200万元
产品推荐
联系方式
隶属行业：
专用设备企业大黄页
隶属省市：
广东企业
法人代表：
方元生
企业证书：
公司地址：
广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
联系电话：
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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