产品名称：多芯片同步固晶载具IC驱动芯片固晶铝合金治具
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
当Mini LED与Micro LED封装从单颗迈进阵列时代，一颗一颗点亮的时代已然落幕，千芯万芯同步落位才是量产的硬核法则。
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东莞路登科技：多芯片同步固晶载具，以并行之力驱动封装效能跃升
当Mini LED与Micro LED封装从单颗迈进阵列时代，一颗一颗点亮的时代已然落幕，千芯万芯同步落位才是量产的硬核法则。
路登多芯片同步固晶载具以航空级7075-T6铝合金经双级时效处理为基，表面硬度达HV350以上，-40℃至150℃宽温域内形变不超0.01mm，单台循环寿命突破80万次。核心搭载自研纳米级弹簧探针阵列矩阵，单次可承载2000+芯片同步贴装，探针接触电阻稳定在50mΩ以内，配合压力传感器联动系统自动补偿0.1至0.5mm厚度差异，将固晶位置精度锁定在±1.5μm，彻底告别逐颗作业的低效困局。
针对多芯片并行场景中最棘手的基板翘曲与共面性难题，治具内部精密气道仿真技术加工出均匀多级真空气路，形成无死角均匀负压，将翘曲基板完全拉平至基准平面，共面性误差压至±2μm以内。磁吸式Socket结构支持5秒极速模组切换，兼容COB、COG、CSP等多工艺并行混线生产，产线柔性较传统方案提升9倍。内置PTC加热与热电偶闭环控温模块，满足车规级严苛测试。耐腐蚀陶瓷探针在UV LED光固化场景中寿命达50万次。
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SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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