产品名称：HBM存储芯片合成石安装SMT治具晶圆封装测试治具
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
在人工智能与高性能计算狂飙突进的今天，HBM存储芯片凭借其垂直堆叠架构与超高带宽特性，已成为算力时代的核心引擎。然而，这颗璀璨的“计算心脏”对安装工艺的严苛要求，却让传统治具面临精度不足、易损芯片的困境。当HBM芯片的硅通孔(TSV)间距逼近亚微米级，当定制化HBM成为AI芯片的标配，东莞路登科技一款专为HBM设计的合成石安装治具，正以颠覆性技术重新定义精密制造的边界。
精准安装，赋能HBM存储芯片新纪元——合成石安装治具的革新之选
在人工智能与高性能计算狂飙突进的今天，HBM存储芯片凭借其垂直堆叠架构与超高带宽特性，已成为算力时代的核心引擎。然而，这颗璀璨的“计算心脏”对安装工艺的严苛要求，却让传统治具面临精度不足、易损芯片的困境。当HBM芯片的硅通孔(TSV)间距逼近亚微米级，当定制化HBM成为AI芯片的标配，东莞路登科技一款专为HBM设计的合成石安装治具，正以颠覆性技术重新定义精密制造的边界。
三大核心优势，破解安装痛点
微米级吸附精度
采用吸附结构设计，通过真空孔与多层支撑组件的协同作用，形成均匀负压场。活动板与复位机构的动态调节机制，可自适应不同厚度HBM芯片，确保0.1μm级定位精度，消除传统治具的“翘曲”隐患。
零接触防护体系
扣槽弧形底面与阻隔板结构，使芯片仅通过边缘气孔吸附，避免中部接触导致的微划伤或污染。经测试，该设计使HBM芯片安装良率提升至99.97%，为数据中心级HBM堆叠提供可靠保障。
材料革命赋能热管理
高纯度合成石基材具备超低热膨胀系数，在300℃高温退火环境下仍保持形变稳定。其多孔结构可快速导出HBM堆叠产生的瞬时热量，配合先进封装工艺，使芯片工作温度降低15%，延长使用寿命。
全场景适配，领航技术变革
定制化HBM时代：针对SK海力士、三星等厂商的cHBM产品，治具模块化设计支持16层堆叠的快速换型，满足AI芯片“多代同产”需求。
混合键合工艺：适配芯片到晶圆(Chip-to-Wafer)键合场景，通过声学缓冲层设计减少转移冲击，助力HBM4E量产。
国产化生态构建：与长电科技、通富微电等封测龙头深度合作，治具关键参数已通过华为昇腾芯片验证，加速HBM产业链自主可控。
未来已来，携手共筑算力基石
当HBM市场以42%年复合增长率奔向千亿规模，当每一颗HBM芯片都承载着AI模型的万亿参数，选择一款兼具精密性与可靠性的安装治具，即是选择为算力革命注入确定性。东莞路登科技的合成石安装治具，正以“零缺陷”安装标准，为HBM芯片的每一次堆叠保驾护航，让中国智造在存储革命中抢占先机。
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