
产品名称:IC封装合金电子清洗治具PCBA工装线路板清洗治具
产品型号:IC封装合金电子清洗治具
产品产地:广东企业
在半导体封装工艺中,清洗环节的精度直接影响芯片良品率。传统塑料治具易产生静电吸附、耐腐蚀性差等问题,而东莞路登科技合金电子IC封装清洗治具凭借其革命性材料特性,正在成为高端封装产线的标配选择。

一、技术突破:重新定义清洗标准
采用航空级钛合金与特殊涂层工艺,该治具具备三大核心优势:
零污染接触面:表面粗糙度≤0.1μm,杜绝微划痕与离子残留
环境适应性:耐受200℃高温及强酸碱清洗剂,寿命提升8倍
智能兼容设计:模块化结构适配6/8/12英寸晶圆,支持自动化机械臂抓取
某封装企业实测数据显示,使用合金治具后,芯片表面颗粒污染率从0.15%降至0.02%,年节省返工成本超300万元。
二、场景化解决方案
针对不同封装需求提供定制服务:
QFN封装:镂空结构设计实现360°无死角清洗
BGA植球:磁性定位槽精准固定锡球位置
三维堆叠:多层治具同步处理提升产能40%
三、全生命周期服务
从治具选型验证到定期保养,我们提供:
1、免费电镜检测报告
2、季度性镀层维护
3、免费打样
随着chiplet技术普及,封装清洗精度要求将提升至纳米级。东莞路科技合金电子治具已通过ISO 14644-1 Class 3认证,正在助力多家头部企业突破摩尔定律瓶颈。







