产品名称：显卡BGA芯片测试治具封装集成电路IC功能检测治具
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
在AI算力与电竞硬件产业高速迭代的当下，显卡核心BGA芯片的出厂功能验证，始终是把控产品品质的核心关卡。传统测试环节中，芯片焊球氧化、压合受力不均、定位偏移等问题，极易导致测试接触不良、误判漏测，不仅拉高芯片返修率，更可能让不良品流入终端市场，引发品牌口碑危机。
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精准测芯，稳保算力——路登电子科技显卡BGA芯片测试治具
在AI算力与电竞硬件产业高速迭代的当下，显卡核心BGA芯片的出厂功能验证，始终是把控产品品质的核心关卡。传统测试环节中，芯片焊球氧化、压合受力不均、定位偏移等问题，极易导致测试接触不良、误判漏测，不仅拉高芯片返修率，更可能让不良品流入终端市场，引发品牌口碑危机。
这款治具专为大尺寸显卡GPU芯片量身打造，采用航空级7075铝合金作为主体基材，搭配±5μm级的高精度定位槽与导向孔，完全兼容主流显卡BGA芯片的封装尺寸，重复定位精度拉满。核心探针采用铍铜镀硬金材质，头部特殊突起设计可轻松刺破焊球表面氧化层，在保证稳定电气接触的同时，不会损伤锡球表面，探针整体使用寿命可达10万次以上，长期测试性能稳定。
治具采用成熟的手动翻盖旋压式结构，下压过程全程平稳匀速，压力均匀覆盖芯片整个表面，彻底避免局部受力不均导致的芯片偏移、接触失效问题。同时搭载浮板缓冲保护结构，在压合过程中为探针提供缓冲空间，大幅降低探针非正常磨损，延长治具整体维护周期。针对显卡高频信号测试需求，治具优化了信号传输路径，将接触电阻控制在50mΩ以内，完全满足显卡核心芯片的高频功能测试要求。
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隶属行业：
专用设备企业大黄页
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广东企业
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SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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