产品名称：铝合金CNC半导体SMT治具非标芯片封装过炉治具
隶属行业：专用设备企业大黄页
隶属地区：广东企业
纳米级定位·智造未来——CNC铝合金半导体SMT治具的精度革命
在半导体封装迈向3nm工艺的今天，传统治具的定位误差已成为制约良率的隐形瓶颈。东莞路登科技推出的CNC航空铝一体化治具，采用五轴联动精密加工与微应力锁紧技术，将重复定位精度提升至±5μm，助力客户实现芯片贴装零缺陷目标。
在半导体封装迈向3nm工艺的今天，传统治具的定位误差已成为制约良率的隐形瓶颈。东莞路登科技推出的CNC航空铝一体化治具，采用五轴联动精密加工与微应力锁紧技术，将重复定位精度提升至±5μm，助力客户实现芯片贴装零缺陷目标。
供求信息
纳米级定位·智造未来——CNC铝合金半导体SMT治具的精度革命
在半导体封装迈向3nm工艺的今天，传统治具的定位误差已成为制约良率的隐形瓶颈。东莞路登科技推出的CNC航空铝一体化治具，采用五轴联动精密加工与微应力锁紧技术，将重复定位精度提升至±5μm，助力客户实现芯片贴装零缺陷目标。
三大技术壁垒构建竞争护城河
分子级材料工程
选用7075-T651航空铝材，通过阳极氧化与DLC涂层处理，硬度达HV1200的同时保持0.8g/cm3超轻特性。某晶圆厂实测表明，治具热变形系数较钢制产品降低90%，匹配半导体产线温控要求。智能补偿系统
集成16点激光位移传感器，实时监测PCB翘曲变化并自动补偿。在QFN封装测试中，元件偏移率从1.2%降至0.03%，年节省返工成本超300万元。全场景兼容架构
模块化定位单元支持12英寸晶圆级封装与MEMS器件混产，换型时间缩短至15分钟。某功率器件厂商实现同一治具覆盖IGBT、SiC等5类产品，夹具投入减少65%。客户案例：从良率洼地到行业标杆
华南某封测龙头企业导入该治具后，BGA封装的一次通过率从82%跃升至99.6%，其技术总监评价：就像为产线配备了纳米级手术刀，每个焊点都精准落在分子级坐标上。
选择我们的核心价值
工装级验证：每套治具通过2000次循环疲劳测试
数字孪生支持：提供治具寿命预测与3D仿真服务
全球响应：北美、欧洲、亚洲三地备件中心24小时待命
即日起至2025年12月31日，签约客户可免费获得治具健康监测系统，精准预测维护周期。
产品推荐
联系方式
隶属行业：
专用设备企业大黄页
隶属省市：
广东企业
法人代表：
方元生
企业证书：
公司地址：
广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
联系电话：
******
传 真：
******
联 系 人：
******
邮政编码：
电子邮箱：
******
网 址：
******
主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
在线订购
