
产品名称:热扩散焊接石墨治具进口电子烧结石墨模具工装治具
隶属行业:专用设备企业大黄页
隶属地区:广东企业
在半导体封装、航空航天精密件焊接等制造领域,0.01℃的温差可能导致损耗。传统金属治具因热膨胀系数高、导热不均等问题,已成为制约工艺升级的瓶颈。而采用热扩散焊接技术的东莞路登科技石墨治具,正以三大优势变革行业:
导热新纪元:热扩散焊接石墨治具如何重塑工业精度
在半导体封装、航空航天精密件焊接等制造领域,0.01℃的温差可能导致损耗。传统金属治具因热膨胀系数高、导热不均等问题,已成为制约工艺升级的瓶颈。而采用热扩散焊接技术的东莞路登科技石墨治具,正以三大优势变革行业:
一、热管理革命性突破
通过多层石墨烯定向键合技术,实现纵向导热系数达1800W/m·K(较铜提升4倍),横向热阻降低至0.5m2·K/W。某光伏电池板客户实测显示:焊接温度梯度从±15℃降至±2℃,良品率提升37%。
二、寿命与成本的双赢
耐高温特性:持续工作温度可达2800℃(惰性气体环境)
抗热震性能:经2000次急冷急热循环后尺寸变化<0.003mm
经济性对比:单套治具使用寿命达3万次以上,较钨铜合金方案降低维护成本62%
三、智能制造的载体
支持激光打标追溯系统,配合物联网温度传感器,实时监控热场分布。已成功应用于:
1、第三代半导体碳化硅模块焊接
2、动力电池极耳多层叠焊
3、卫星推进器钎焊工装
选择我们的三大理由
工装级品控:每套治具出具三维热仿真报告
48小时快速定制:支持非标沟槽/气路一体化设计
全周期技术服务:从热场分析到工艺参数优化
