产品名称：25槽晶圆提篮防静电半导体框架料盒晶圆存储载具
产品型号：25槽晶圆提篮
产品产地：广东企业
在半导体晶圆从晶圆厂到封测厂的跨工序流转中，静电损伤、机械划伤与颗粒污染是影响良率的三大核心痛点，东莞路登25槽晶圆提篮防静电半导体框架料盒，正是针对8寸晶圆量产场景打造的高适配性核心载具。
产品详情
在半导体晶圆从晶圆厂到封测厂的跨工序流转中，静电损伤、机械划伤与颗粒污染是影响良率的三大核心痛点，东莞路登25槽晶圆提篮防静电半导体框架料盒，正是针对8寸晶圆量产场景打造的高适配性核心载具。
这款料盒主体采用6061铝合金一体成型，经过精密CNC加工与喷砂氧化工艺处理，表面硬度远超普通塑料材质，长期高频次使用也不会出现槽道磨损、尺寸漂移，耐磨寿命是传统塑料提篮的3倍以上，可稳定重复使用超过500次。25个等距分布的精密槽位，槽距严格控制在6.34mm，起始槽位深度12.5mm，可精准卡合固定8寸晶圆，即便在颠簸转运场景下，晶圆也不会出现晃动偏移，从根源上避免边缘划伤、碎裂问题。
针对半导体场景的防静电核心需求，料盒通过特殊氧化工艺将表面电阻率稳定控制在10⁶-10⁹Ω的安全区间，晶圆摩擦产生的静电可实现毫秒级快速导走，实测在湿度30%的低静电敏感环境中，连续使用72小时后表面静电电压仍低于50V，远低于晶圆200V的静电损伤阈值，彻底杜绝静电吸附灰尘、击穿晶圆表面电路的风险。
提篮顶部配备分体式防脱落档杆，通过卡扣快速固定，既能防止晶圆在倾斜、颠簸时滑出，也可快速拆卸适配不同厚度的晶圆承载需求。整篮重量控制在4kg以内，人工搬运轻便省力，同时适配ISO Class 5级洁净环境存放，完全满足半导体制造、封装测试全工序的使用规范。
目前这款料盒已在珠三角多家头部封测产线批量应用，实测导入后，晶圆转运过程中的静电损伤不良率下降95%，碎片划伤率降至0.1%以下，成为8寸晶圆量产环节兼顾高耐用性与高性价比的优选周转载具。
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专用设备企业大黄页
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广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
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SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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