产品名称：SMT辅助加工柔性印刷电路板治具电路板贴片治具
产品型号：SMT辅助治具
产品产地：广东企业
SMT辅助加工柔性印刷电路板治具电路板贴片治具
突破柔性边界：重新定义FPC焊接精度
在消费电子微型化与智能穿戴爆发的时代，柔性电路板（FPC）已成为电子产品设计的核心载体。然而，其薄如蝉翼的材质（0.05-0.2mm厚度）与易变形的特性，让传统SMT工艺面临定位偏移、热损伤等难题。针对这一痛点，我们创新研发的磁吸式FPC焊接治具，以三项核心技术重新定义了行业标准：
突破柔性边界：重新定义FPC焊接精度
在消费电子微型化与智能穿戴爆发的时代，柔性电路板（FPC）已成为电子产品设计的核心载体。然而，其薄如蝉翼的材质（0.05-0.2mm厚度）与易变形的特性，让传统SMT工艺面临定位偏移、热损伤等难题。针对这一痛点，我们创新研发的磁吸式FPC焊接治具，以三项核心技术重新定义了行业标准：
产品详情
SMT辅助加工柔性印刷电路板治具电路板贴片治具
突破柔性边界：重新定义FPC焊接精度
在消费电子微型化与智能穿戴爆发的时代，柔性电路板（FPC）已成为电子产品设计的核心载体。然而，其薄如蝉翼的材质（0.05-0.2mm厚度）与易变形的特性，让传统SMT工艺面临定位偏移、热损伤等难题。针对这一痛点，我们创新研发的磁吸式FPC焊接治具，以三项核心技术重新定义了行业标准：
一、毫米级精度的磁控革命
采用德国进口钕铁硼磁材，通过分区磁控技术实现0.1N/cm2至2.5N/cm2的吸附力精准调节。在iPhone Face ID排线焊接实测中，治具将贴装偏移控制在±0.03mm以内，良率提升18%。配合激光刻蚀的定位标记，即使0.3mm间距的BGA封装也能实现一次对位成功。
二、全场景工艺适应性
宽温域兼容：-20℃至260℃环境下磁力衰减＜3%，匹配无铅回流焊曲线。
模块化扩展：支持500×400mm超大尺寸面板拼接，适配汽车电子长排线焊接需求。
智能防护：内置压电传感器的防过压系统，当检测到FPC形大于0.05mm时自动释放磁力，杜绝板材损伤。
三、降本增效的实证价值
某智能手表制造商导入本治具后，单线换模时间从8分钟压缩至45秒，年节省工时成本27万元；在AR眼镜FPC焊接中，因热变形导致的报废率从12%降至0.8%。更支持与MES系统对接，实现焊接参数的数字化追溯。
未来已来：柔性制造的进化方向
随着折叠屏手机与柔性传感器的普及，我们正将AI视觉补偿算法集成至下一代治具，通过实时形变预测自动调整吸附参数。这不仅是工具的升级，更是向"零缺陷柔性制造"迈出的关键一步。
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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