
产品名称:SMT手浸小锡炉治具PCB线路板测试合成石治具
产品型号:小锡炉治具
产品产地:广东企业
告别焊接烦恼!这款治具让手浸锡炉效率提升300%
在电子制造领域,手浸锡炉仍是返修、小批量生产的重要工具,但传统治具存在的PCB变形、焊点不均等问题长期困扰着工程师。
SMT手浸小锡炉治具PCB线路板测试合成石治具
告别焊接烦恼!这款治具让手浸锡炉效率提升300%
在电子制造领域,手浸锡炉仍是返修、小批量生产的重要工具,但传统治具存在的PCB变形、焊点不均等问题长期困扰着工程师。
东莞路登科技最新推出的SMT手浸小锡炉专用治具,通过三项创新技术重新定义焊接标准:
1. 航天级耐温材料
采用航空铝基复合材料,在350℃高温下仍保持0.03mm/m的线性稳定性,相比普通治具寿命延长8倍。特殊防氧化涂层设计,避免焊锡残留导致的定位失效。
2. 智能压力平衡系统
内置微型弹簧阵列,自动补偿PCB受热膨胀差异。实测显示,在1.6mm厚度的FR4板上,焊接后翘曲度控制在0.15mm以内,完美满足QFP/BGA芯片返修要求。
3. 模块化快换结构
磁吸定位系统支持3秒换型,兼容从0603到BGA的各类元件。配套的倾斜角度调节器(15°-45°可调),使焊锡爬升高度精准控制在0.2-0.5mm区间。
客户见证
深圳某智能硬件厂商反馈:"使用该治具后,我们的蓝牙模块返修良率从82%提升至98%,单板焊接时间缩短40秒。"
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