
产品名称:绝缘栅双极型晶体管玻纤治具合成石电路封装治具
产品型号:绝缘栅双极型治具,玻纤治具,电路封装治具
产品产地:广东企业
在电子元器件制造领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为核心功率器件,其生产精度直接决定了终端产品的性能与可靠性。东莞路登电子科技有限公司凭借多年技术沉淀,推出专为IGBT模块封装的玻纤治具,以创新设计破解行业痛点,为功率半导体制造提供全新解决方案。
精密制造之选:绝缘栅双极型晶体管玻纤治具
在电子元器件制造领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为核心功率器件,其生产精度直接决定了终端产品的性能与可靠性。东莞路登电子科技有限公司凭借多年技术沉淀,推出专为IGBT模块封装的玻纤治具,以创新设计破解行业痛点,为功率半导体制造提供全新解决方案。
一、技术突破:重新定义封装精度
传统治具在高温环境下易发生形变,导致芯片键合线偏移率高达15%。路登科技采用高密度玻纤复合材料,通过分子结构优化使热膨胀系数降至0.8ppm/℃,较普通材料提升3倍稳定性。在160℃高温测试中,治具平面度保持±0.05mm,确保芯片与DBC基板的精准对位,使键合线拉力强度提升40%,显著降低模块失效风险。
二、结构创新:模块化设计提升效率
针对IGBT模块多芯片并联的复杂结构,治具采用分体式设计理念:
主框架:高强度玻纤板承载核心电路
可换模块:根据功率等级快速更换芯片承载单元
定位系统:嵌入式磁吸结构实现0.01mm级重复定位
该设计使产线换型时间从45分钟缩短至8分钟,支持从15A到1200A全系列IGBT模块的柔性生产,设备利用率提升30%。
三、工艺革新:全流程质量管控
在表面处理环节,路登科技"等离子活化+纳米涂层"技术:
通过2000℃高温等离子体清洁表面,接触角降至5°以下
气相沉积50nm氮化硅防护层,使治具寿命延长至15万次
激光雕刻二维码实现全流程追溯
经第三方检测,该工艺使治具表面粗糙度Ra≤0.2μm,确保银浆印刷厚度波动控制在±3μm内,显著提升模块散热性能。
四、行业赋能:推动功率半导体升级
在新能源领域,该治具已成功应用于:
电动汽车电机控制器:使模块热阻降低25%
光伏逆变器:提升功率密度至35kW/L
充电桩:支持200kW超快充模块量产
某头部企业采用该方案后,单线日产能突破1200个模块,良品率从92%提升至98.7%,年节约成本超800万元。
五、合作共赢:开启定制化服务
路登科技提供"技术+服务"双轮驱动模式:
免费提供热仿真分析报告
48小时快速响应机制
治具生命周期管理系统
通过持续的技术迭代,我们已形成从材料研发到工艺优化的完整技术体系,期待与行业伙伴共同推动功率半导体技术的创新发展。






