产品名称：合成石Chiplet中介层治具芯片模块封装工装治具
产品型号：中介层治具
产品产地：广东企业
在半导体技术逼近物理极限的今天，Chiplet技术正以模块化创新的姿态重塑行业格局。 作为延续摩尔定律的关键路径，Chiplet通过将传统SoC拆解为功能独立的芯粒，再以先进封装技术集成，不仅突破单芯片良率瓶颈，更实现制程工艺的灵活组合。 而在这场技术革命中，东莞路登科技合成石Chiplet中介层治具正以卓越性能与可靠性，成为芯片封装的核心支撑。
突破极限，智造未来：合成石Chiplet中介层治具芯片封装新时代
在半导体技术逼近物理极限的今天，Chiplet技术正以模块化创新的姿态重塑行业格局。 作为延续摩尔定律的关键路径，Chiplet通过将传统SoC拆解为功能独立的芯粒，再以先进封装技术集成，不仅突破单芯片良率瓶颈，更实现制程工艺的灵活组合。 而在这场技术革命中，东莞路登科技合成石Chiplet中介层治具正以卓越性能与可靠性，成为芯片封装的核心支撑。
技术革新：破解异构集成难题
Chiplet技术的核心在于裸片间的高精度互联，这对中介层基板的平整度、热稳定性及机械强度提出严苛要求。 合成石材料凭借其低热膨胀系数（CTE）、高导热率及优异的尺寸稳定性，完美适配2.5D/3D封装场景。例如，在AMD MI300系列芯片中，合成石基板通过精准支撑计算芯粒与HBM堆叠结构，确保1530亿晶体管在高速运算下的信号完整性。 其抗弯强度较传统材料提升40%，有效避免封装过程中的形变风险，为芯片长期可靠性奠定基础。
场景赋能：全领域适配的封装基石
从AI算力芯片到汽车电子，合成石治具展现出广泛兼容性。在AI服务器领域，它支撑HBM与计算芯粒的异构集成，满足19.6TB/s超带宽需求； 在自动驾驶芯片中，其耐高温特性保障激光雷达模块在严苛环境下的稳定运行。 以英特尔18A处理器为例，合成石中介层通过Foveros Direct 3D技术实现计算芯粒与I/O模块的垂直互联，使功耗降低40%，同时扩展边缘计算应用场景。 这种“一材多用”的特性，大幅缩短客户产品开发周期，加速技术落地。
产业价值：成本与效率的双重跃升
Chiplet技术虽能降低制程成本，但封装良率直接影响整体效益。 合成石治具通过模块化设计，简化复杂封装流程，减少人工干预环节。据行业测算，其使用可使封装良率提升15%，同时减少20%的返修成本。 在国产替代浪潮中，合成石材料更以本地化供应链优势，助力企业突破海外技术壁垒，实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。
未来已来：携手共筑芯片生态
随着AI、5G与智能汽车需求爆发，Chiplet封装市场预计2030年规模将达800亿美元。 东莞路登科技合成石Chiplet中介层治具，以材料创新为支点，撬动芯片性能与能效的突破。我们诚邀产业链伙伴携手，以精密治具为舟，驶向异构集成的星辰大海。
