
产品名称:铝合金温控核心板功能SMT测试治具表面接触定位工装
产品型号:温控核心板功能SMT测试治具
产品产地:广东企业
在5G通信、汽车电子等高密度PCB制造领域,温控核心板作为电路系统的"大脑",其焊接质量直接决定设备寿命。传统测试治具常因热变形、定位漂移导致良率波动,而东莞路登科技基于航空级铝合金的CNC温控测试治具,正以三项核心技术重构行业标准:
铝合金温控核心板SMT测试治具:高精度焊接的智能解决方案
在5G通信、汽车电子等高密度PCB制造领域,温控核心板作为电路系统的"大脑",其焊接质量直接决定设备寿命。传统测试治具常因热变形、定位漂移导致良率波动,而东莞路登科技基于航空级铝合金的CNC温控测试治具,正以三项核心技术重构行业标准:

一、微米级定位与动态温控的协同突破
采用6061-T6铝合金经五轴CNC加工,治具重量较钢制减轻60%,却通过拓扑优化设计实现3倍结构强度。其内置的微型热电偶阵列与模温机联动,可实时监测焊点温度波动(±0.5℃精度),配合动态补偿算法消除热应力,使BGA焊点空洞率降至3%以下。在-55℃至125℃测试中,仍能保持±0.02mm的定位精度,完美适配01005超微型元件贴装需求。
二、全场景覆盖的工艺适配性
高温稳定:阳极氧化涂层耐温超300℃,保障回流焊阶段PCB零变形;
智能防护:通过热力学仿真设计的散热通道,可对Type-C接口等敏感元件局部降温5-8℃;
柔性扩展:模块化结构支持快速换线,15分钟内完成治具切换,兼容氮气/空气环境焊接。
三、降本增效的实证数据
某车载ECU制造商采用该治具后:
贴装效率提升40%(CPH达20000点);
焊接良率从98.2%跃升至99.95%;
治具寿命延长3倍(超10万次循环)。
从材料选型到智能控制,该治具已通过ISO9001与IATF16949认证,特别适用于: 高频高速电路板(5G基站/服务器) 高可靠性产品(医疗/工控设备) 微型化组件(智能穿戴/AR眼镜) 即刻体验精密温控带来的品质革命!
选择东莞路登科技治具的理由:不止于工具,更是工艺伙伴






