产品名称：半导体倒装FPC芯片SMT固定治具钢片磁性工装
产品型号：FPC芯片SMT固定治具
产品产地：广东企业
FPC倒装芯片SMT固定治具：微米级精度的封装革命
在芯片封装进入3D堆叠时代的今天，传统真空吸盘已无法满足FPC倒装芯片（FC-BGA）的±15μm贴装精度要求。东莞路登科技推出的FPC半导体倒装芯片SMT固定治具，以量子级定位技术与智能应力控制，重新定义高密度封装的工艺标准。
在芯片封装进入3D堆叠时代的今天，传统真空吸盘已无法满足FPC倒装芯片（FC-BGA）的±15μm贴装精度要求。东莞路登科技推出的FPC半导体倒装芯片SMT固定治具，以量子级定位技术与智能应力控制，重新定义高密度封装的工艺标准。
产品详情
FPC倒装芯片SMT固定治具：微米级精度的封装革命
在芯片封装进入3D堆叠时代的今天，传统真空吸盘已无法满足FPC倒装芯片（FC-BGA）的±15μm贴装精度要求。东莞路登科技推出的FPC半导体倒装芯片SMT固定治具，以量子级定位技术与智能应力控制，重新定义高密度封装的工艺标准。
一、技术突破：破解倒装芯片的四大挑战
纳米级热补偿平台
搭载红外热成像系统，实时监测FC-BGA焊球熔融状态，动态调整±2μm热膨胀系数，避免翘曲导致的空焊缺陷。非接触式气浮定位
采用0.01Pa超低压气流悬浮技术，在0.3mm超薄FPC上实现无接触传输，较传统机械夹持良率提升27%。多光谱共焦检测
集成UV/IR/可见光三波段传感器，同步检测焊膏印刷质量与芯片共面性，缺陷识别速度达0.5秒/点。AI参数自学习系统
通过10万组历史数据训练，自动优化贴装压力曲线，使QFN封装芯片的剪切强度提升至8.5kgf以上。
二、行业应用：从消费电子到航天封装的全面覆盖
智能手机：为高通骁龙8 Gen4提供0.35mm pitch芯片贴装支持，实现16层堆叠封装；
汽车电子：通过AEC-Q100车规认证，确保自动驾驶芯片在-55℃~150℃环境下零失效；
航天军工：采用碳化钨防静电探针，满足卫星载荷芯片的MIL-STD-883G标准。
三、核心价值主张
全生命周期成本优化：模块化设计使治具维护成本降低60%，MTBF（平均无故障时间）突破50,000小时；
数字孪生预调试：通过虚拟产线模拟提前72小时发现工艺瓶颈，缩短新产品导入周期40%；
绿色智造：无卤素材料设计+98%零部件可回收率，助力客户达成ESG碳中和目标。
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联系方式
隶属行业：
专用设备企业大黄页
隶属省市：
广东企业
法人代表：
方元生
企业证书：
公司地址：
广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
联系电话：
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传 真：
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联 系 人：
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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