产品名称：晶圆测试SMT铝合金卡扣治具半导体芯片治具
产品型号：晶圆测试SMT铝合金卡扣治具
产品产地：广东企业
突破精度极限，重新定义晶圆测试标准
在半导体后道工艺中，测试治具的精度直接影响芯片良率与生产效率。
在半导体后道工艺中，测试治具的精度直接影响芯片良率与生产效率。
产品详情
突破精度极限，重新定义晶圆测试标准
在半导体后道工艺中，测试治具的精度直接影响芯片良率与生产效率。
东莞路登科技推出的SMT铝合金卡扣治具，采用航空级6061-T6铝合金基座与模块化弹簧卡扣设计，定位精度达±0.02mm，可兼容50×50mm至500×400mm尺寸的PCB，为晶圆测试提供稳定可靠的物理支撑。其蜂窝散热结构配合耐300℃高温的复合材料底座，确保回流焊接环节温度均匀性，适配当前半导体设备市场对高精度、耐高温治具的需求。
三大核心优势，赋能智能制造升级
快速换型技术：通过滑动导轨调节与磁性载板设计，3秒内完成异形板切换，显著提升产线灵活性。
智能压力调节：0.5-3N可调卡扣压力，避免超薄PCB过压损伤，满足第三代半导体（SiC/GaN）器件测试需求。
全流程适配性：从锡膏印刷到AOI检测全程保持PCB平整，降低元件偏移风险，助力国产替代战略下的良率提升。
视野下的本土化解决方案
随着2025年半导体设备市场规模预计突破1210亿美元，ams治具以高性价比优势打破欧美垄断。其标准化底座设计降低30%制造成本，特别适合车规芯片、AI处理器等新兴领域。
结语
东莞路登科技SMT铝合金卡扣治具以精密制造为核心，正在重构半导体测试价值链。
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联系方式
隶属行业：
专用设备企业大黄页
隶属省市：
广东企业
法人代表：
方元生
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广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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