产品名称：PIEF热压化成电路板功能测试治具PCB分容工装治具
产品型号：PIEF热压化成电路板功能测试治具
产品产地：广东企业
在柔性电路板（FPC）制造领域，传统测试治具因接触压力不均、热传导效率低等问题，导致检测精度难以突破。以TWS耳机FPC为例，人工检测漏检率高达15%，且反复插拔易造成焊点损伤。
而PIEF热压化成技术通过创新性的动态热压系统，将测试温度控制在±1℃范围内，配合自适应压力调节模块，使FPC与探针的接触电阻波动小于5%。
某智能穿戴厂商实测数据显示，该技术将FPC功能测试一次通过率从82%提升至99.3%，同时避免传统针床测试对柔性基材的机械损伤。
东莞路登科技生产的PIEF热压化成测试治具的核心技术突破体现在三大创新模块的协同运作。
首先，其纳米级热压膜采用聚酰亚胺-石墨烯复合材质，在300℃高温下仍能保持0.01mm的厚度均匀性，通过实时红外反馈系统实现0.5℃的精准温控。
其次，多轴自适应压合机构通过32个微型气动单元独立调节压力，可兼容0.1-0.5mm厚度范围的FPC，测试压力波动控制在±0.3N以内。
最后，智能检测系统集成32通道高速数据采集模块，支持I2C/SPI/GPIO等多协议通信，5秒内完成充放电、信号完整性等12项关键参数测试。
在汽车电子ECU模块测试中，该治具成功识别出传统测试无法检测的0.05Ω级接触阻抗异常，将BGA焊点虚焊漏检率降低至0.1%以下。
实际产线数据显示，单台设备每日可完成2000片FPC的检测，较人工效率提升40倍，且支持0.3mm间距BGA芯片的微距探针测试。 PIEF热压化成测试治具已在多个高精度电子制造场景中展现卓越性能。
在折叠屏手机转轴区FPC检测中，其0.01mm级热压平整度有效解决了柔性基材在弯折测试中的接触不良问题，使屏幕排线故障率从行业平均的8%降至0.5%以下。
医疗电子领域，该治具通过ISO 13485认证的无菌测试模式，在避免化学污染的前提下，实现了植入式设备FPC的100%气密性检测。 某新能源汽车电池管理系统案例显示，PIEF治具的微电流检测模块可精准识别10μA级漏电流，配合-40℃~125℃的宽温测试能力，使动力电池FPC的长期可靠性验证周期缩短60%。 更值得注意的是，其模块化设计支持3分钟内完成治具切换，满足智能手表、AR眼镜等小批量多品种产线的快速换型需求，NPI阶段测试效率提升达75%。这些实际应用数据印证了该技术从消费电子到工业级产品的全场景适配能力。
