
产品名称:铝合金FPC基板分板SMT治具手机软线路功能治具加工
产品型号:铝合金FPC基板分板SMT治具
产品产地:广东企业
在电子产品向超薄化、柔性化发展的浪潮中,FPC基板的分板精度与加工效率成为制约产能的核心瓶颈。传统治具存在的定位不稳、热变形大、兼容性差等问题,正通过东莞路登科技航空级铝合金SMT分板治具的革新设计迎刃而解。
破局柔性制造痛点,铝合金治具赋能FPC智造
在电子产品向超薄化、柔性化发展的浪潮中,FPC基板的分板精度与加工效率成为制约产能的核心瓶颈。传统治具存在的定位不稳、热变形大、兼容性差等问题,正通过东莞路登科技航空级铝合金SMT分板治具的革新设计迎刃而解。
三大核心优势,重新定义行业标准
军工级材质,稳如磐石
采用6061-T6航空铝材,经五轴CNC精密加工,重量较钢制治具轻60%,却具备3倍抗压强度。表面阳极氧化处理确保耐高温(>300℃)、防腐蚀,在回流焊与分板过程中实现零变形支撑。补vsdf厸?顧a智能适配,一具多能
模块化卡槽设计,支持0.2-2.0mm厚度FPC快速切换;磁性吸附+硅胶缓冲复合固定系统,既避免划伤软板,又能适应曲面分板需求,报废率降低40%。精度跃升,效率倍增
微米级定位孔与激光对位标记,确保分板精度±0.01mm;兼容自动化产线,单日处理量提升至8000片,较传统人工分板效率提高300%。
全场景应用,覆盖精密制造需求
消费电子:为折叠屏手机、TWS耳机等精密部件提供无损分板方案;
汽车电子:耐高温特性满足ECU模块严苛环境要求;
医用设备:无菌化设计适配植入式传感器柔性电路加工。
选择东莞路登科技,就是选择未来
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