
产品名称:SMT背板合成石压接治具过炉焊压接上模工装治具
产品型号:SMT背板合成石压接治具
产品产地:广东企业
在半导体封装与PCB制造领域,背板压接工艺的稳定性直接决定产品良率。传统金属治具易受热变形、静电干扰等问题困扰,而东莞路登科技研发的合成石压接治具,以特种复合材料为核心,实现±0.02mm的重复定位精度,耐温性达300℃且零膨胀系数,解决行业痛点。
突破精度极限,重塑生产标准
在半导体封装与PCB制造领域,背板压接工艺的稳定性直接决定产品良率。传统金属治具易受热变形、静电干扰等问题困扰,而东莞路登科技研发的合成石压接治具,以特种复合材料为核心,实现±0.02mm的重复定位精度,耐温性达300℃且零膨胀系数,解决行业痛点。
四大核心优势,赋能智造升级
材料革命:采用航天级合成石基材,重量较金属治具减轻60%,兼具超高刚性(抗弯强度≥180MPa)与绝缘特性,杜绝短路风险。
智能适配:模块化设计支持异形背板快速换型,兼容01005-50mm2元件压接需求,换线时间缩短75%。
寿命飞跃:经10万次循环测试后仍保持0.005mm以内的形变量,较传统治具寿命提升8倍。
节能环保:无需冷却系统,单台设备年省电费超2万元,符合欧盟RoHS标准。
场景化解决方案,客户见证价值
某头部封装企业导入本治具后,BGA焊接空洞率从3.2%降至0.5%,年节省返修成本480万元。在5G高频板生产中,其低介电特性(Dk=3.2@1GHz)显著提升信号完整性,助力客户通过华为严苛认证。
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