
产品名称:铝合金SMT弹簧卡扣芯片治具电子元件固定工装夹具
产品型号:铝合金SMT弹簧卡扣芯片治具
产品产地:广东企业
在半导体封装与SMT贴片领域,治具的精度与稳定性直接决定生产良率。东莞路登科技全新研发的铝合金SMT弹簧卡扣芯片治具,以航空级6061-T6铝合金为主体,通过CNC精密加工与阳极氧化处理,实现±0.02mm的重复定位精度,较传统钢制治具减重40%的同时,耐磨损性能提升3倍。
让精密制造更简单
在半导体封装与SMT贴片领域,治具的精度与稳定性直接决定生产良率。东莞路登科技全新研发的铝合金SMT弹簧卡扣芯片治具,以航空级6061-T6铝合金为主体,通过CNC精密加工与阳极氧化处理,实现±0.02mm的重复定位精度,较传统钢制治具减重40%的同时,耐磨损性能提升3倍。
三大核心优势
智能卡扣设计
内置高弹性磷铜弹簧片,0.5N的轻触压力即可实现芯片固定,避免传统真空吸附的能耗问题,尤其适合0.3mm以下超薄芯片的加工需求。实测数据显示,换线效率提升60%,年节省人工成本超15万元补vsdf厸?顧a。模块化兼容系统
采用国际通用的M3/M4定位孔标准,支持快速更换定位销与压块组件,一套治具可适配多种芯片尺寸(最小兼容1.2×0.8mm)。某LED封装企业反馈,其产品线切换时间从30分钟缩短至8分钟。长效稳定性
经200℃高温老化测试,治具形变量小于0.01mm,配合特氟龙防粘涂层,可连续作业8000小时无性能衰减。客户案例显示,某汽车电子厂商的焊接不良率从0.8%降至0.12%。
从消费电子到车规级芯片,我们的治具已成功应用于5G滤波器、功率模块等高端领域。现推出免费打样服务,前20名咨询客户可获赠定制化应力分析报告。即刻联系技术团队,解锁您的产能瓶颈!赋能智造新时代
