
产品名称:SMT芯片BGA测试治具ddr封装铝合金治具
产品型号:ddr封装铝合金治具
产品产地:广东企业
在SMT贴片工艺精度突破0.02mm的当下,东莞路登科技生产的BGA测试治具以军工级探针模块为核心,实现±5μm的重复定位精度。"三阶缓冲结构"设计,有效化解PCB板热胀冷缩导致的应力误差,使1520个焊点的全检耗时从传统8分钟压缩至107秒。
精确检测的工业美学
在SMT贴片工艺精度突破0.02mm的当下,东莞路登科技生产的BGA测试治具以军工级探针模块为核心,实现±5μm的重复定位精度。"三阶缓冲结构"设计,有效化解PCB板热胀冷缩导致的应力误差,使1520个焊点的全检耗时从传统8分钟压缩至107秒。
场景化解决方案
汽车电子领域:通过-40℃~125℃极限温度循环测试验证,确保ADAS芯片在环境下的连接可靠性
5G基站模块:支持0.35mm pitch微间距检测,误判率低于0.3‰
医疗设备应用:符合ISO 13485标准,配备防静电陶瓷基座
搭载IoT远程监控系统,可实时追踪探针磨损状态(精度衰减自动报警阈值设定为8%),配合云端大数据分析,使治具使用寿命提升40%。 技术参数亮点智能运维体系
1、最大支持68×68mm封装尺寸
2、兼容JEDEC MO-211所有封装标准
3、可选配3D共面度检测模块(选配)
