
产品名称:进口电子VC烧结石墨治具电子封装用石墨烧结治具
产品型号:电子VC烧结石墨治具
产品产地:广东企业
在5G元器件与半导体封装领域,0.01mm的精度偏差都可能引发蝴蝶效应。德国原装进口的东莞路登科技电子烧结石墨治具,正以三项革命性突破重塑行业标准:
进口电子烧结石墨治具:以稳定赋能精密制造
在5G元器件与半导体封装领域,0.01mm的精度偏差都可能引发蝴蝶效应。德国原装进口的东莞路登科技电子烧结石墨治具,正以三项革命性突破重塑行业标准:
1. 超密度晶体结构
采用等静压成型工艺,密度达到1.82g/cm3(行业平均1.75g/cm3),气孔率<5‰。实测数据显示,在连续1000℃高温环境下,尺寸变形量仅为普通石墨的1/3,为LED芯片封装提供"零热胀"工作平台。
2. 智能热场调控
蜂巢式导热设计,通过ANSYS流体仿真优化流道排布,使炉内温差控制在±2℃以内。某头部手机厂商的MLCC生产线应用后,产品烧结良率提升11.6%,年节省废品成本超280万元。
3. 长寿命运维体系
表面渗硅处理形成碳化硅保护层,配合我们的Predictive Maintenance智能监测系统,使用寿命延长至常规产品的2.4倍。东莞某传感器工厂的实践案例证明,单套治具可稳定支撑15万次烧结循环。
场景化解决方案 <<
手机3D玻璃热弯:抗粘连涂层使脱模合格率达99.97%
IGBT模块烧结:支持6分钟快速升温至850℃工艺
航天陶瓷基板:通过NASA标准的热震测试(1000℃?25℃循环200次)
