产品名称：东莞晶圆点胶真空治具汽车车灯涂覆点胶治具
产品型号：晶圆点胶真空治具
产品产地：广东企业
破局晶圆封装痛点，真空治具工艺革新
在半导体封装领域，0.01mm的胶体偏差可能导致产品失效。传统机械夹持治具易造成晶圆微裂纹、胶体溢流等问题，而东莞路登科技自主研发的第三代晶圆点胶真空治具，通过多腔体负压吸附系统，实现全域吸附力动态均衡，消除物理接触损伤风险。
在半导体封装领域，0.01mm的胶体偏差可能导致产品失效。传统机械夹持治具易造成晶圆微裂纹、胶体溢流等问题，而东莞路登科技自主研发的第三代晶圆点胶真空治具，通过多腔体负压吸附系统，实现全域吸附力动态均衡，消除物理接触损伤风险。
产品详情
破局晶圆封装痛点，真空治具工艺革新
在半导体封装领域，0.01mm的胶体偏差可能导致产品失效。传统机械夹持治具易造成晶圆微裂纹、胶体溢流等问题，而东莞路登科技自主研发的第三代晶圆点胶真空治具，通过多腔体负压吸附系统，实现全域吸附力动态均衡，消除物理接触损伤风险。
三大核心优势直击行业需求
纳米级定位精度
采用航空级陶瓷基板与激光微孔阵列技术，吸附孔位密度达200孔/cm2，配合智能气压反馈模块，确保晶圆在高速点胶过程中位移量＜3μm，满足5nm制程工艺要求。复合材质兼容性
温控吸附平台（-30℃~150℃可调）可适配硅片、碳化硅、玻璃基板等不同材质，解决异质晶圆封装时的热变形难题。实测显示，在GaN器件封装中良品率提升27%。智能化生产集成
内置工业4.0标准接口，支持与ASM、KUKA等主流点胶设备无缝对接。通过云端数据分析系统，可实时监控吸附压力曲线，自动生成工艺优化建议。
客户见证：从实验室到量产线的价值跃迁
某头部存储芯片厂商采用本治具后：
点胶工序工时缩短40%（原8分钟/片→4.8分钟/片）
因胶体偏差导致的报废率从1.2%降至0.03%
兼容12英寸晶圆全自动生产线改造，周期＜6个月
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联系方式
隶属行业：
专用设备企业大黄页
隶属省市：
广东企业
法人代表：
方元生
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广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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