
产品名称:返修线路板治具BGA植球返修治具IC功能检测治具
产品型号:BGA植球返修治具
产品产地:广东企业
在SMT后焊工序中,30%的工时损耗来自返修环节——传统手工修复如同"蒙眼拆弹",而东莞路登科技生产的返修治具正是一套让PCB重获新生的「微创手术系统」。
当返修成为产能黑洞?您的产线需要这套「外科手术级」解决方案
在SMT后焊工序中,30%的工时损耗来自返修环节——传统手工修复如同"蒙眼拆弹",而东莞路登科技生产的返修治具正是一套让PCB重获新生的「微创手术系统」。
东莞路登科技三大核心价值,终结返修乱象
毫米级定位系统
采用航空铝材+高精度导向销设计,误差≤0.02mm,如同为维修员装上"显微镜双手",BGA/QFN封装件一次对位成功率提升至99.6%。模块化快速切换
抽屉式模块仓支持15秒更换适配板,兼容从0402电阻到LGA1525芯片的全尺寸覆盖,产线切换效率较传统治具提升8倍。热力学保护架构
嵌入式热电偶实时监控回流温度曲线,自动规避"热冲击-焊盘剥离"风险,客户实测报废率降低72%(某汽车电子客户案例)。
看得见的收益:
人力成本:单工位日均减少2小时无效作业
物料损耗:年节省报废板价值≈37万元(以月产能5万片计)
客户隐形成本:避免因延期交付导致的订单罚金
现在咨询,让每一块电路板,都值得被拯救!!!
