
产品名称:铝合金ic模块清洗治具半导体芯片清洗载具托盘
产品型号:ic模块清洗治具
产品产地:广东企业
在半导体制造领域,0.1微米的污染物都可能导致芯片失效。东莞路登科技生产的第三代铝合金IC模块清洗治具,采用工装级6061-T6铝合金框架与纳米级阳极氧化工艺,将清洗精度提升至行业领先的±0.05μm水平。
在半导体制造领域,0.1微米的污染物都可能导致芯片失效。东莞路登科技生产的第三代铝合金IC模块清洗治具,采用工装级6061-T6铝合金框架与纳米级阳极氧化工艺,将清洗精度提升至行业领先的±0.05μm水平。 三大核心优势 工装级结构设计 智能联动系统 环保经济效益 客户见证让精密清洗步入智能时代——第三代铝合金IC模块清洗治具
蜂窝状加强筋结构,使治具在承受200℃高温蒸汽清洗时变形量<0.01mm,较传统不锈钢治具减重40%的同时,抗腐蚀性能提升3倍。
内置RFID芯片可自动识别IC模块型号,通过物联网平台与清洗设备数据互通,实现参数自动匹配,使误操作率归零。实测显示可缩短换线时间67%。
模块化快拆设计使耗材更换成本降低58%,配套的循环过滤系统让化学溶剂消耗量减少82%,单条产线年节省废液处理费用超25万元。
某存储芯片龙头企业导入本治具后,产品不良率从3.2%降至0.4%,设备稼动率提升至91.6%。其生产总监评价:"这是近五年我们产线最成功的工艺升级"。
