产品名称：BGA芯片线路板植球治具球栅阵列封装IC植珠台厂
产品型号：BGA芯片线路板植球治具
产品产地：广东企业
微米级精度——智造核心"芯"动力
在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，BGA封装工艺正面临焊球直径≤0.3mm的挑战。东莞路登科技第三代智能植球治具，以工装级钛合金基板与纳米涂层技术，重新定义微焊接精度标准。
在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，BGA封装工艺正面临焊球直径≤0.3mm的挑战。东莞路登科技第三代智能植球治具，以工装级钛合金基板与纳米涂层技术，重新定义微焊接精度标准。
产品详情
微米级精度——智造核心"芯"动力
在5G与AI芯片爆发式增长的2025年，BGA封装工艺正面临焊球直径≤0.3mm的挑战。东莞路登科技第三代智能植球治具，以工装级钛合金基板与纳米涂层技术，重新定义微焊接精度标准。
核心优势
动态温控系统：±1℃精准调控，杜绝虚焊/冷焊
矩阵式定位模组：支持0.25-0.5mm焊球自适应排列
六轴视觉校准：采用工业级CCD实现±5μm对位精度
模块化设计：5分钟快速切换1527/2568等主流BGA规格
行业突破
1、新能源汽车ECU封装：通过3000次热循环测试
2、医疗设备芯片：实现0缺陷焊接的FDA认证标准
3、工装级应用：-40℃~125℃环境稳定性验证
服务承诺
1、48小时技术响应
2、免费提供焊接工艺方案
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联系方式
隶属行业：
专用设备企业大黄页
隶属省市：
广东企业
法人代表：
方元生
企业证书：
公司地址：
广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
联系电话：
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传 真：
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联 系 人：
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邮政编码：
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网 址：
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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