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产品名称:smt载具印刷贴片夹具东莞非标IBGA植球治具定制

产品型号:IBGA植球治具

产品产地:广东企业

BGA植球治具 (BGA Reballing Jig)
BGA植球治具是一种用于BGA芯片返修和植球的专用工具,主要用于电子维修和SMT生产领域。以下是关于BGA植球治具的详细介绍:
 
产品详情
 

BGA植球治具 (BGA Reballing Jig)
BGA植球治具 (3)jpg.jpg

BGA植球治具是一种用于BGA芯片返修和植球的专用工具,主要用于电子维修和SMT生产领域。以下是关于BGA植球治具的详细介绍:

主要功能

精确对位:确保焊球与BGA焊盘准确对齐
固定芯片:在植球过程中保持BGA芯片稳定
均匀加热:部分高级治具带有加热功能,确保焊球均匀熔化
常见类型
简易型植球治具:金属或耐高温塑料框架  带定位孔的对位板  适用于手工植球
半自动植球治具:带微调旋钮,可精确调整位置    可能包含简易加热装置
全自动植球设备:集成视觉对位系统  自动分配焊球  精确温控加热系统
BGA植球治具 (4)jpg.jpg

使用步骤
清洁BGA芯片焊盘  涂抹适量助焊剂  将BGA芯片固定在治具上放置焊球或使用焊球模板加热使焊球熔化固定冷却后取出芯片

选购要点

兼容性:支持不同尺寸的BGA芯片
材料:耐高温不变形
精度:对位精度通常需要达到±0.05mm
操作便捷性:是否易于使用和调整
注意事项
使用前确保治具清洁无污染
控制好加热温度和时间,避免过热损坏芯片
定期检查治具的定位精度
不同尺寸BGA芯片可能需要更换对应的模板
BGA植球治具是电子维修中BGA返修的重要工具,正确使用可以大大提高植球成功率和效率。


 
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联系方式
 
隶属行业: 
专用设备企业大黄页 
 
隶属省市: 
广东企业 
企业名称: 
 
企业性质: 
有限公司 
法人代表: 
方元生 
 
企业证书: 
 
公司地址: 
广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号 
联系电话: 
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主营产品: 
SMT治具,波峰焊治具,万用治具,固晶治具,点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘)
 
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