产品名称：东莞IC植珠台批发BGA植球治具厂家专业封装芯片植球厂家
产品型号：BGA植球治具
产品产地：广东企业
在电子制造领域，BGA 封装技术的普及对植球精度提出了严苛要求。传统手工植球效率低、良率不稳定，而新一代 BGA 植球治具以颠覆性设计重新定义行业标准。
产品详情
东莞路登科技，植球，重塑品质 —— 新一代 BGA 植球治具革新电子制造
在电子制造领域，BGA 封装技术的普及对植球精度提出了严苛要求。传统手工植球效率低、良率不稳定，而新一代 BGA 植球治具以颠覆性设计重新定义行业标准。
核心优势，直击痛点
采用航空级铝合金架构，结合自锁机构，治具实现 ±0.01mm 级精度，较传统治具效率提升 30% 以上。自动定心功能通过四夹块同步锁紧芯片，无需反复调校即可完成多尺寸 BGA ，兼容芯片外径达 5050mm，适配手机、服务器等全场景需求。
采用航空级铝合金架构，结合自锁机构，治具实现 ±0.01mm 级精度，较传统治具效率提升 30% 以上。自动定心功能通过四夹块同步锁紧芯片，无需反复调校即可完成多尺寸 BGA ，兼容芯片外径达 5050mm，适配手机、服务器等全场景需求。
创新设计，品质保障
双丝杆同步驱动支撑滑块，确保 IC 四角平稳托举，避免因应力不均导致的虚焊风险。上盖集成锡球储存室与导流槽，多余锡球可快速回收再利用，材料损耗降低 40%。脱模技术通过手柄下压实现钢网与芯片平稳分离，锡球移位率趋近于零，良率突破 99%。
售后无忧，全程护航
提供定制化钢网配套方案，支持 3 天快速交付。三个月免费保修 + 终身技术支持，专业团队 7×24 小时响应。某汽车电子厂商引入后，BGA 返修率从 15% 降至 3%，单台设备年节省成本超百万元。
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联系方式
隶属行业：
专用设备企业大黄页
隶属省市：
广东企业
法人代表：
方元生
企业证书：
公司地址：
广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号
联系电话：
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主营产品：
SMT治具,波峰焊治具,万用治具，固晶治具，点胶治具,FCT功能测试治具(过炉治具,FPC磁性治具,钛合金治具,LED弹簧卡扣治具,三防漆治具,防浮高治具,托锡片治具,手浸炉治具,IC料盘）
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