在5G基站、新能源汽车等产业飞速发展的当下，MOS功率半导体模块作为核心元器件，其生产精度与效率直接关乎终端产品的性能与可靠性。作为国家高新技术企业，东莞路登电子科技有限公司深耕精密治具领域十余年，以自主研发的“功率器件IGBT模块封装治具”为核心，为MOS功率半导体模块提供全流程工艺解决方案，助力客户突破生产效率瓶颈。
核心技术：破解模块封装三大痛点
针对MOS模块高频、高功率特性引发的生产难题，路登电子创新研发特种治具技术：
耐高温防变形结构：采用碳纤维复合材料与殷钢合金，实现热膨胀系数<5ppm/℃，在300℃回流焊中保持平面度≤0.02mm，避免芯片虚焊。
流体动力学优化：通过CFD仿真设计阶梯式锡流通道，使波峰焊连锡率降至0.3%以下，显著提升良品率。
智能压力控制系统：集成压电传感器实时监测贴合压力，精度达±0.5N，确保芯片与基板均匀接触。
定制化方案：覆盖全场景需求
基于对MOS模块封装工艺的深刻理解，路登电子提供三类解决方案：
标准型治具：适用于消费电子领域，支持TO-247、D2PAK等封装，交货周期缩短至7天。
车规级治具：通过AEC-Q104认证，耐振动等级达20G，满足新能源汽车电机控制器严苛环境要求。
超精密治具：针对5G基站GaN器件，实现±5μm定位精度，助力客户突破毫米波频段技术瓶颈。
客户价值：效率与品质双提升
生产效率：治具换型时间压缩至15分钟，支持自动化产线无缝衔接，客户产能提升40%。
品质保障：通过百万次疲劳测试，治具寿命延长3倍，客户产品直通率提升至99.2%。
成本优化：模块封装良率提升带来的年节省成本超百万元，投资回报周期缩短至6个月。
从消费电子到工业控制，从新能源汽车到5G基站，路登电子已为200余家半导体企业提供治具解决方案。我们坚信，精密治具不仅是生产工具，更是推动产业升级的关键力量。选择路登，让每一颗MOS模块都绽放卓越性能！
