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精工利器：路登电子显卡GPU芯片铝合金治具赋能高效制造
在显卡GPU芯片的精密制造中，封装工艺的稳定性直接决定芯片性能与可靠性。随着Chiplet技术成为延续摩尔定律的关键路径，多芯片异构集成对封装精度提出更高要求。传统治具难以应对多尺寸芯片共面性挑战，易导致键合失效或散热不均。东莞路登电子科技有限公司凭借多年技术积淀，推出专为显卡GPU芯片设计的铝合金治具，以创新工艺破解行业痛点，为高性能计算与人工智能芯片制造提供坚实保障。
核心技术：精准同步，稳固支撑
路登显卡GPU芯片铝合金治具采用航空级6061/7075铝合金，经五轴CNC精密加工，实现微米级定位精度。其核心创新在于多芯片同步固晶技术：治具上盖设计独立可调腔位，确保不同尺寸的GPU核心、显存等Chiplet在贴装时处于同一平面，彻底消除键合界面落差。多区域独立压力控制系统（气动/压电驱动）进一步保障受力均匀，避免芯片移位或损伤。治具表面经硬质阳极氧化处理，耐磨抗腐蚀，在300℃高温回流焊环境中仍保持结构稳定性，显著提升良率。
卓越性能：高效生产，降本增效
轻量化设计（重量较钢制治具减轻60%）降低设备负载，适配高速贴片机，换线时间缩短至5秒内。导热性能优化减少板面温差，防止焊接冷焊，尤其适合高密度GPU芯片的0201微型元件贴装。模块化结构支持快速换型，生产线效率提升50%，综合成本降低25%。从游戏显卡到AI加速卡，该治具已广泛应用于服务器主板、5G通信模块等领域，赢得全球32个国家和地区客户的信赖。
品质保障：匠心服务，全程护航
路登电子拥有1800平方米现代化厂房，48台CNC设备24小时运转，月产能超万套。三次元测量仪全检确保治具寿命超10万次，并提供免费打样、终身维修服务。技术团队24小时在线支持，从设计到交付全程护航，让客户专注创新，无后顾之忧。
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