在液晶显示屏制造领域，柔性电路板（FPC）的精密贴附与假压工艺直接决定终端产品的良率与可靠性。 传统治具因材料限制，在高温回流焊中易产生微米级形变，导致焊接良率低下。 东莞路登电子科技有限公司（以下简称“路登科技”）凭借对行业痛点的深刻洞察，推出FPC假压铝合金治具，以创新材料与工艺突破技术瓶颈，为液晶显示屏制造注入新动能。
技术革新：材料科学驱动精度跃迁
路登科技FPC假压治具采用7075航空铝合金，通过T6热处理工艺与硬质阳极氧化处理，实现260℃高温下0.003mm/m的尺寸稳定性，彻底解决传统钢治具热变形难题。 其轻量化设计（密度2.8g/cm³）较钢材减轻64%，配合CNC精密加工的蜂窝减重结构，使自动化产线取放效率提升30%，单日产能突破4500片。 此外，治具内置耐高温磁铁（耐温300℃），确保在SMT回流焊过程中磁性不衰减，为FPC提供稳定定位。
场景赋能：多维度提升制造效能
高精度贴附：治具采用拓扑优化设计的阶梯式定位系统，支持0.1mm间距BGA封装基板的精准定位，兼容12英寸至6英寸晶圆多规格生产，换型时间缩短至15分钟。 在液晶显示屏弯折贴附场景中，旋转定位块与产品放置板形成的贴附区域，可确保FPC与PCB板贴合精度达±0.01mm，良品率提升至99.5%以上。
全流程兼容：从FPC印刷、贴片到回流焊，治具全程参与，避免传统工艺中多次定位导致的误差累积。其无磁性特性更适配医疗设备等对电磁干扰敏感的场景。
定制化服务：路登科技提供免费打样服务，支持按客户图纸及需求定制治具结构，3天快速交付原型，10天完成量产。
行业价值：引领柔性制造未来
据行业预测，2025年FPC封装治具市场规模将达8.7亿美元，其中高性能铝合金产品占比超45%。 路登科技FPC假压治具已助力头部客户通过华为、苹果等严苛认证，在5G射频模组、可穿戴设备等领域实现规模化应用。 未来，公司将持续研发铝基碳化硅复合材料，提升热导率至220W/(m·K)，并集成智能传感技术，推动封装工艺向亚微米级精度迈进。
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